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    在线四人麻将:智能功率??橹μ嵘ひ迪低衬苄?/h1>
    放大字体  缩小字体 发布日期:2019-07-23  来源:安森美半导体  浏览次数:190
    核心提示:智能功率???IPM)广泛用于变频空调压缩机驱动、户内户外风扇驱动和功率校正电路。近年来,泵和工业风扇领域因为对紧凑化的要求,也开始使用IPM产品进行设计,随着变频系统和伺服驱动应用于工业机器人等新兴领域,IPM的高可靠性设计也开始大显神威。安森美半导体的IPM阵容强大,技术领先,功率等级从50 W至7.5 kW,满足各种不同的应用需求,并持续研发更高功率密度和能效、更可靠的IPM,拓展工业应用领域,以助力提升工业能效,并满足工业新兴领域的需求。

    普通四人麻将 www.tqnpn.tw 普通四人麻将(IPM)广泛用于变频空调压缩机驱动、户内户外风扇驱动和功率校正电路。近年来,泵和工业风扇领域因为对紧凑化的要求,也开始使用IPM产品进行设计,随着变频系统和伺服驱动应用于工业机器人等新兴领域,IPM的高可靠性设计也开始大显神威。安森美半导体的IPM阵容强大,技术领先,功率等级从50 W至7.5 kW,满足各种不同的应用需求,并持续研发更高功率密度和能效、更可靠的IPM,拓展工业应用领域,以助力提升工业能效,并满足工业新兴领域的需求。

    什么是IPM?

    IPM在一个封装??橹懈叨燃蒑OSFET和IGBT等分立功率器件、高低压驱动芯片和外围阻容器件、二极管,实现比分立方案更灵敏准确的?;すδ?、更简单的外围元器件设计、更简化的生产工艺和更好的散热性能。


    图1:IPM的优势

    IPM基板技术

    IPM可以无需绝缘垫片直接与外部散热器相连,不但简化了散热的工艺难度,而且也降低了热阻。IPM的这种优点基于IPM基板技术。

    直连铜基板(DBC)、陶瓷基板和绝缘金属基板(IMST)是三种不同的IPM基板技术,各有优缺点,可基于不同的应用需求使用不同的基板技术。DBC技术热阻最低,可实现最高的电流密度,但工艺难度较高,成本最高。陶瓷基板技术成本稍低,易于量产,适用于功率密度稍高、同时对成本有较高要求的领域,和DBC工艺一样,隔离电压大于4kV,但受制于工艺本身,贴装的器件比较有限。IMST技术易贴装各类电阻电容和电感器件,但热阻较大,所以电流低。

    新的SPM®49用于5kW至7.5kW的空调、逆变器、泵和风扇

    SPM的优点之一就是高度的集成化设计,但因为引脚定义各家供应商不相同,造成客户对单一供应商的担心,安森美半导体的SPM®49在封装上兼容“M”公司的Large DIP系列产品,可以消除客户对“独家”供应商的担心。

    SPM®49采用先进的沟槽型IGBT,比平面型IGBT功率密度更高,使用DBC基板技术,热阻极低,因而有更高的热性能,尺寸为79mm*31mm*8mm,相比Large DIP,SPM®49爬电距离更远,绝缘性能更优。同时,针对电机驱动领域,SPM®49采用短路耐受型的IGBT,可承受长达5 us以上的短路耐受时间。安森美半导体已推出的SPM®49是650 V、50A的NFAL5065L4B和650 V、75A的NFAL7565L4B,未来将陆续推出1200V的10A、25A、35A和50A电流等级产品。

    针对相同封装尺寸的SPM®49和Large DIP产品,我们在相同条件下进行了测试,结果显示在所有工作频率 / 输出电流测试条件下,安森美半导体的SPM®49产品NFAL7565L4BT的壳温都比竞争对手低。

    新的SPM®31用于3kW至5kW的空调、逆变器、泵和风扇

    SPM®31引脚兼容M公司的Mini DIP产品,消除客户对独家供应商的担忧,采用先进的650V沟槽型IGBT和DBC技术,热阻降低12%左右,由于引线引脚和螺丝孔兼容设计,所以无需PCB再设计,且侧面无虚设引脚的先进封装工艺使爬电距离更远,便于散热器设计灵活性改进,此外,内置热敏电阻NTC实现更精确和直接的检测,便于客户的热设计。安森美半导体已推出的SPM®31产品是650 V、30A的NFAM3065L4B和650 V、50A的NFAM5065L4B,未来将陆续推出1200V的5A、10A、20A电流等级产品。

    针对相同封装尺寸的SPM®31和Mini DIP产品,我们在相同条件下进行了测试,结果显示在所有工作频率 / 输出电流测试条件下,安森美半导体的SPM®31产品NFAM5065L4BT的壳温和损耗都比竞争对手低,尤其在更高频率、重载的情况下,热性能优势明显。

    SPM®34用于达7.5kW的空调、逆变器、泵和风扇

    SPM®34覆盖达7.5kW的功率等级,采用先进的650V 和1200V 沟槽型的短路耐受 IGBT,和DBC基板技术,散热性极佳,在工业领域有着很多的成功案例。

    表1:SPM®34 (达7.5kW)

    成熟的SPM®3V(达5kW) 广泛用于从空调到工业变频器领域

    SPM®3V产品最高功率等级为5kW,是最为成熟的IPM产品,从空调到工业变频器领域均有广泛使用,覆盖了1200V的10A到20A的系列产品,而600V更是覆盖了从15A到50A的全电流等级产品,采用先进的650V 和1200V 沟槽型的短路耐受 IGBT,和DBC基板技术,散热性极佳,并通过热侦测实现全面的?;すδ?。

    表2:SPM®3V(达5kW)

    SPM® 45用于500W 至 2.2kW的泵、紧凑型工业逆变、白家电

    SPM® 45是兼顾散热和成本的高性价比方案,电流覆盖从5A 到30A,内置自举二极管和热敏电阻,引脚复用功能可满足客户更多需求,统一封装兼容1P到3P空调,具有极佳的电磁兼容性能、温度特性,和完善的?;ば阅?。

    表3:SPM® 45 (500W 至 2.2kW)

    DIP-S6/ DIP-S用于200W至1.1kW的白家电

    DIP-S6/DIP-S产品比SPM® 45系列功率密度更高,且内置的驱动芯片可实现直通?;?,当控制型号将一个桥臂的上下管同时导通时,DIP-S6/DIP-S产品将屏蔽其中一个信号,避免桥臂直通损坏???。

    功率因数校正(PFC)???

    在PFC??榱煊?,安森美半导体提供适用于无桥PFC、升压PFC和交错并联PFC等各种PFC拓扑的产品,高度集成功率器件驱动电路,内置热敏电阻,从而提高功率密度,易于PCB布局和设计,电流等级从20A到75A全部覆盖。


    表4:安森美半导体提供适用于各种PFC拓扑的???

    值得一提的是,安森美半导体最新的交错式并联功率因数校正??镹FL25065L4B,其功率器件部分内置了两颗第四代短路耐受能力的IGBT、两颗碳化硅(SiC)二极管及驱动芯片,无需客户再进行驱动电路设计,并集成了单相整流桥二极管,同时使用热敏电阻对壳温进行探测,具备优化的电磁兼容性能,单个IGBT功耗和在实际负载工作条件下的壳温都较前代FPAM50LH60降低,且导通时的电流和电压振铃都减小,关断时的拖尾电流明显改善,损耗更小。

    SIP方案广泛用于200 W至1kW的工业变频器和泵

    SIP系列覆盖600 V、5A/10A/15A额定值,新的SIP-K采用新的IGBT 及 FRD 工艺、第3代沟槽IGBT、极快速二极管,和IMST基板技术,比现有SIP 方案实现更小的封装尺寸,且引脚定义相同,易于替代,广泛用于工业变频器和泵。

    SPM8、SPM5和SPM7用于低于200 W的中小功率等级的白家电

    针对冰箱、洗衣机、洗碗机和风扇风机在内的低于200W的中小功率等级,安森美半导体提供SPM8、SPM5和SPM7产品,其紧凑化设计可实现产品的高功率密度需求,最小的SPM7产品将6个MOS、4个驱动芯片和众多外围电路集成在一个拇指盖大小的??橹?,将风扇电机的物理结构与驱动设计合二为一。

    总结

    安森美半导体提供1200V和650V/600V全系列的IPM产品,最高功率等级7.5kW,满足工业电机驱动、暖通空调(HVAC)、工业逆变、泵、工业风扇、白家电等各种应用需求,并针对新兴工业应用更紧凑和更高能效的趋势持续开发新的产品,基于新一代沟槽型的短路耐受IGBT技术、先进的DBC和IMST基板技术及丰富的封装,提供更高的能效、功率密度、热性能和可靠性,助力提升工业系统能效。而且,安森美半导体的IPM封装和晶圆基地遍布全球,并不断扩大相关的晶圆和封测产能,以满足日益增长的客户需求。


     

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